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之前我们说到华为出售荣耀手机业务的传闻甚嚣尘上,目前传闻已经得到实锤。那本期我们聊聊华为的战略意图。
近日,包括英特尔、高通、AMD在内的数家外国芯片企业获得美国批准,可以向华为供应部分产品。对此,国内有些媒体得出了以下观点:美国企业顶不住了!中国市场最终赢得了胜利!但如果我们认真解读被禁止的供应器件就会发现,华为仅仅是获得非核心部件的供应。
10月30日,Canalys发布全球手机市场第三季度跟踪报告,数据显示,全球智能手机出货量同比基本保持稳定。
但头部手机厂商中,仅有华为出货量出现了大幅下滑,同比下降23%,市场份额为14.9%,目前排在全球第二。但前面的视频我提到过,华为赶在制裁日前从台湾火速运回的1.2亿份各类芯片,预计可以支撑到明年年中。也就是说,目前华为智能手机出货量出现了大幅下滑,还是建立在华为芯片存货尚足的前提下。明年,待华为缺“芯”后,将会更加艰难,预计其市场份额将滑出前三,排在三星、小米、苹果之后。
这里有两个疑问。
疑问一:华为剥离荣耀是否就意味着放弃荣耀?
有消息称,剥离荣耀业务后,会有多位华为管理层空降至新公司的核心管理团队中,其中就包括了消费者业务首席运营官万飚、荣耀总裁赵明、华为产品线副总裁方飞。可以预见,华为大将的加入,未来荣耀可以作为第三方公司,为华为的转型发展提供支持。同时,独立运转的荣耀在开拓国外市场时遭遇的阻碍相对更小,可能会拥有更多的机会。
疑问二:剥离荣耀业务后,会给华为的发展带来什么好处呢?
首先,保住华为手机品牌,保留优质的手机业务。手机的利润主要集中在高端手机,由于制裁,华为必须权衡与荣耀的元器件分配,因为生产多一部荣耀手机,就意味着华为手机生产少一份原材料。而未来两年,华为智能手机业务将面临无“芯”可用的困境,为了维持品牌生命线,放弃中低端手机市场,这是华为“壮士断腕”的无奈之举。
其次,华为出售荣耀,可以收缩战线,回收资金,为转型作准备。日前华为又入股了宁波润华全芯微电子,这是华为近一年投资的第17家半导体公司。华为正全方位扎根半导体,并通过不断加大对国内半导体产业链的投资,帮助供应链合作伙伴逐步走向成熟。未来的华为会朝着如三星、德州仪器这样的IDM模式发展。即芯片从设计、原材料加工、制造、封装测试一条龙全包,从而摆脱对国外半导体企业的依赖。
中国半导体产业已经进入高速发展的时期,风云之下暗潮汹涌,让我们拭目以待。
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