之前我们说到华为出售荣耀手机业务的传闻甚嚣尘上，目前传闻已经得到实锤。那本期我们聊聊华为的战略意图。
近日，包括英特尔、高通、AMD在内的数家外国芯片企业获得美国批准，可以向华为供应部分产品。对此，国内有些媒体得出了以下观点：美国企业顶不住了！中国市场最终赢得了胜利！但如果我们认真解读被禁止的供应器件就会发现，华为仅仅是获得非核心部件的供应。
10月30日，Canalys发布全球手机市场第三季度跟踪报告，数据显示，全球智能手机出货量同比基本保持稳定。
但头部手机厂商中，仅有华为出货量出现了大幅下滑，同比下降23%，市场份额为14.9%，目前排在全球第二。但前面的视频我提到过，华为赶在制裁日前从台湾火速运回的1.2亿份各类芯片，预计可以支撑到明年年中。也就是说，目前华为智能手机出货量出现了大幅下滑，还是建立在华为芯片存货尚足的前提下。明年，待华为缺“芯”后，将会更加艰难，预计其市场份额将滑出前三，排在三星、小米、苹果之后。
这里有两个疑问。
疑问一：华为剥离荣耀是否就意味着放弃荣耀？
有消息称，剥离荣耀业务后，会有多位华为管理层空降至新公司的核心管理团队中，其中就包括了消费者业务首席运营官万飚、荣耀总裁赵明、华为产品线副总裁方飞。可以预见，华为大将的加入，未来荣耀可以作为第三方公司，为华为的转型发展提供支持。同时，独立运转的荣耀在开拓国外市场时遭遇的阻碍相对更小，可能会拥有更多的机会。
疑问二：剥离荣耀业务后，会给华为的发展带来什么好处呢？
首先，保住华为手机品牌，保留优质的手机业务。手机的利润主要集中在高端手机，由于制裁，华为必须权衡与荣耀的元器件分配，因为生产多一部荣耀手机，就意味着华为手机生产少一份原材料。而未来两年，华为智能手机业务将面临无“芯”可用的困境，为了维持品牌生命线，放弃中低端手机市场，这是华为“壮士断腕”的无奈之举。
其次，华为出售荣耀，可以收缩战线，回收资金，为转型作准备。日前华为又入股了宁波润华全芯微电子，这是华为近一年投资的第17家半导体公司。华为正全方位扎根半导体，并通过不断加大对国内半导体产业链的投资，帮助供应链合作伙伴逐步走向成熟。未来的华为会朝着如三星、德州仪器这样的IDM模式发展。即芯片从设计、原材料加工、制造、封装测试一条龙全包，从而摆脱对国外半导体企业的依赖。
中国半导体产业已经进入高速发展的时期，风云之下暗潮汹涌，让我们拭目以待。
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